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研华解决方案 |  |
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| Solutions
> Embedded Computing> Ruggedized Solutions |
严苛环境解决方案 |
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| 研华提供各种可以使解决方案在严苛条件下工作的服务。扩展温度测试（ETT）服务包括研华用于动态和静态测试的phoenix operation 和 phoebus Design服务。PCB和元件的“涂层”服务提供更强的电绝缘性能，具备更好的抗灰尘、抗潮湿、抗霉变、耐腐蚀和抗振动的超强保护，DRAM 点胶服务则提高了系统抗振动的能力。通过与更多的服务（如元件品质管理和制程测试）结合在一起，这些服务可以为故障成本极高的室外、军用、航天交通、远程监视和任何任务关键应用提供强大的支持。 | |||||||||||||||||||||
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